(បរទេស)៖ យោងតាមរបាយការណ៏ថ្មីៗនេះបានបង្ហាញថា Sumsung កំពុងតែចូលរួមនៅក្នុងគម្រោងដ៏ធំមួយរបស់ Apple ក្នុងការផលិតបន្ទះឈីប M2 ដោយប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យា FC-BGA ដើម្បីជម្រុញការផលិត Apple silicon ជំនាន់ក្រោយ។

នេះបើយោងតាមការចេញផ្សាយរបស់សារព័ត៌មាន GSMArena នៅថ្ងៃទី២៣ ខែមេសា ឆ្នាំ២០២២។

កន្លងទៅ Samsung Electro-Mechanics បានដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការនាំយកបន្ទះឈីប M1 របស់ Apple ទៅកាន់ទីផ្សារ។ ពោលគឺ Samsung បានផ្គត់ផ្គង់ Apple នូវស្រទាប់ខាងក្រោម FC-BGA (full-chip ball grid array) ដែលត្រូវបានប្រើសម្រាប់ CPU និង GPU ដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់នៃការតភ្ជាប់សៀគ្វី រួមទាំងជម្រុញឱ្យបន្ទះឈីបមានល្បឿនលឿនផងដែរ។

តាមប្រភពពី Business Korea បានបង្ហាញថា Samsung Electro-Mechanics កំពុងព្យាយាមធានាតួនាទីរបស់ខ្លួនជាអ្នកផ្គត់ផ្គង់ FC-BGA សម្រាប់បន្ទះឈីប M2 ជំនាន់បន្ទាប់របស់ Apple។ ខណៈដែល Samsung មិនបានធ្វើការប្រកាសជាផ្លូវការណាមួយទាក់ទងនឹងការចូលរួមខាងលើនោះទេ។

តែទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ Samsung ត្រូវបានគេរាយការណ៍មកថាបានវិនិយោគសាច់ប្រាក់ប្រមាណជា ១.៣ពាន់ពាន់លានវ៉ុនកាលពីខែធ្នូកន្លងទៅ ដើម្បីសាងសង់កន្លែងផលិត FC-BGA នៅក្នុងប្រទេសវៀតណាម និងបន្ថែម ៣០០ពាន់លានវ៉ុនបន្ថែមទៀតនៅក្នុងខែមីនា ក្នុងគោលបំណងឆ្ពោះទៅរកការផលិតនៅរោងចក្រ FC-BGA ដែលមានស្រាប់នៅក្នុងប្រទេសកូរ៉េ៕