(បរទេស)៖ ស្ថាបនិកក្រុមហ៊ុន Taiwan Semiconductor Manufacturing CO (TSMC) លោក Morris Chang បានបញ្ជាក់នាពេលថ្មីៗនេះថា TSMC គ្រោងនាំយកបច្ចេកវិទ្យាផលិតបន្ទះឈីប 3nm ទំនើបបំផុត និងចុងក្រោយរបស់ខ្លួន ទៅកាន់រោងចក្រវិនិយោគថ្មីមួយនៅទីក្រុង Phoenix រដ្ឋ Arizona ដែលមានតម្លៃប្រមាណ ១២ពាន់លានដុល្លារ។ នេះបើយោងតាមការចេញផ្សាយរបស់សារព័ត៌មាន GSMArena នៅថ្ងៃទី២២ ខែវិច្ឆិកា ឆ្នាំ២០២២២។

យ៉ាងណាមិញបើតាមរបាយការណ៍កន្លងមក TSMC មានពាក្យចចាមអារ៉ាមរួចមកហើយ ថានឹងផ្គត់ផ្គង់បន្ទះឈីប 3nm របស់ខ្លួនដោយផ្អែកលើដំណើរការ N3 សម្រាប់ស្មាតហ្វូន iPhone ជំនាន់ក្រោយរបស់ Apple រួមជាមួយនឹង Apple Silicon SoCs សម្រាប់ iPad និង Mac ជាដើម។ តែយ៉ាងណាការប្រកាសវិនិយោគប្រមាណ ១២ពាន់លានដុល្លារថ្មីនេះ ត្រូវបានគេរំពឹងថា ក្រុមហ៊ុនផលិតឈីបដ៏ធំលំដាប់ពិភពលោកនេះនឹងចាប់ផ្តើមបើកការផលិតឈីបសម្រាប់ផ្គត់ទៅកាន់ Apple នៅខែក្រោយនេះតែម្តង។

គួរបញ្ជាក់ដែរថា រោងចក្រវិនិយោគថ្មីរបស់ TSMC នេះបច្ចុប្បន្នគឺជាកន្លែងផលិតបន្ទះឈីប 5nm ប៉ុន្តែត្រូវបានគេរំពឹងថា ចាប់ពីថ្ងៃទី០៦ខែធ្នូ ខាងមុខនេះ TSMC នឹងចាប់ផ្តើមរៀបចំកម្មវិធីនាំយក «ឧបករណ៍ចូល» សម្រាប់បន្ទះឈីបជំនាន់ក្រោយរបស់ខ្លួន។ គិតមកទល់ពេលនេះ TSMC បានពង្រីកខ្លួនតាមរយៈរោងចក្រនៅរដ្ឋធំៗរបស់សហរដ្ឋអាមេរិកជាច្រើនដូចជា ទីក្រុង Camas រដ្ឋ Washington ទីក្រុង Phoenix រដ្ឋ Arizona ក៏ដូចជាមជ្ឈមណ្ឌលឌីហ្សាញឈីបនៅ Austin រដ្ឋ Texas និងទីក្រុងSan Jose រដ្ឋ California ផងដែរ៕