(បរទេស)៖ ក្រុមហ៊ុន Samsung Electronics នៅថ្ងៃអង្គារ៍សប្តាហ៍នេះបានឲ្យដឹងថា ខ្លួន បានបង្កើតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំ (Memory) កម្រិតខ្ពស់ ដែលមានសមត្ថភាពខ្លាំងបំផុត សម្រាប់គាំទ្រដល់ឧស្សហកម្មបច្ចេកវិទ្យា AI។ នេះបើតាមការចេញផ្សាយដោយសារព័ត៌មាន CNBC នៅថ្ងៃទី២៧ ខែកុម្ភៈ ឆ្នាំ២០២៤។

ក្រុមហ៊ុបច្ចេកវិទ្យារបស់កូរ៉េខាងត្បូងមួយនេះ បានឲ្យដឹងថាបន្ទះឈីបថ្មីរបស់ខ្លួន គឺមានឈ្មោះថា HBM3E 12H ដែលមានសមត្ថភាពខ្លាំងជាបន្ទះឈីបមុនៗរហូតដល់ជាង៥០%។

បើតាមការលើកឡើងរបស់លោក Yongcheol Bae អនុប្រធានប្រតិបត្តិផ្នែកផែនការផលិតផលMemory នៅក្រុមហ៊ុន Samsung Electronics បានឲ្យដឹងយ៉ាងដូច្នេះថា «អ្នកផ្គត់ផ្គង់ សេវា AI នៃឧស្សាហកម្មនេះ កំពុងត្រូវការបន្ទះឈីប HBM ដែលមានសមត្ថភាពខ្ពស់ជាងមុន ហើយផលិតផល HBM3E 12H ថ្មីរបស់យើង ត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីឆ្លើយតបទៅនឹងតម្រូវការនោះ»។

លោកថា «ការផ្លាស់ប្តូរអង្គចងចាំថ្មីនេះ នឹងក្លាយជាផ្នែកមួយនៃការជំរុញផលិតផលរបស់យើងឆ្ពោះទៅរកការអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិទ្យាស្នូលសម្រាប់ HBM កម្រឹងខ្ពស់ និងការផ្តល់នូវភាពជាអ្នកដឹកនាំផ្នែកបច្ចេកវិទ្យាសម្រាប់ទីផ្សារ HBM ដែលមានសមត្ថភាពខ្ពស់ក្នុងយុគសម័យ AI»។

គូរជម្រាបថា Samsung Electronics គឺជាក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំដ៏ធំបំផុតរបស់ពិភពលោក ខណៈបន្ទះឈីបទាំងនោះត្រូវបានយកទៅប្រើប្រាស់នៅលើស្មាតហ្វូន និងកុំព្យូទ័រជាដើម។ ក្រុមហ៊ុន Samsung បានបញ្ជាក់ថា ខ្លួនបានចាប់ផ្តើមធ្វើគំរូបន្ទះឈីបដល់អតិថិជន ហើយការផលិតដ៏ធំនៃ HBM3E 12H គ្រោងនឹងចាប់ផ្តើមអភិវឌ្ឍន៍ក្នុងឆមាសទីមួយនៃឆ្នាំ ២០២៤នេះ៕