(បរទេស)៖ ក្រុមហ៊ុនកូរ៉េខាងត្បូង SK Hynix បាននិយាយថា បន្ទះឈីបអង្គចងចាំកម្រិតបញ្ជូនខ្ពស់ (HBM) របស់ខ្លួនដែលប្រើក្នុងបន្ទះឈីប AI ត្រូវបានលក់អស់សម្រាប់ឆ្នាំ២០២៤នេះត្រឹមរយៈពេលដ៏ខ្លី ដោយឡែកសម្រាប់បន្ទះឈីបដែលគ្រោងទុកសម្រាប់ឆ្នាំ២០២៥វិញ ក៏ស្ទើរតែអស់ដូចគ្នា។ នេះបើយោងតាមការចេញផ្សាយដោយទីភ្នាក់ងារសារព័ត៌មាន Reuters នៅថ្ងៃទី០២ ខែឧសភា ឆ្នាំ២០២៤។

SK Hynix គឺជាក្រុមហ៊ុនផ្គត់ផ្គង់បន្ទះឈីបទៅកាន់ Nvidia និងជាអ្នកផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំដ៏ធំជាងគេទីពីររបស់ពិភពលោក ហើយតាមរយៈរបាយការណ៍ចុះផ្សាយថ្មីនេះបានបង្ហាញថា ក្រុមហ៊ុននឹងចាប់ផ្តើមបញ្ជូនគំរូនៃបន្ទះឈីប HBM ចុងក្រោយរបស់ខ្លួននៅក្នុងខែឧសភានេះ ហើយនឹងចាប់ផ្តើមផលិតនៅក្នុងត្រីមាសទី៣ នៃឆ្នាំនេះតែម្តង។

នាយកប្រតិបត្តិ (CEO) លោក Kwak Noh-Jung បានប្រាប់សន្និសីទសារព័ត៌មានមួយថា «ទីផ្សារ HBM ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបន្តកើនឡើងនៅពេលដែលទិន្នន័យ និងទំហំគំរូ (AI) កើនឡើង»។ លោកបានបន្តទៀតថា «កំណើនតម្រូវការប្រចាំឆ្នាំត្រូវបានគេរំពឹងថា នឹងមានប្រហែល ៦០ភាគរយនៅពាក់កណ្តាលកណ្តាលឆ្នាំ ឬបន្តកើនឡើងរហូតដល់ពេញមួយឆ្នាំ»។

កាលពីខែមុន SK Hynix បានប្រកាសពីផែនការ ៣.៨៧ពាន់លានដុល្លារ ដើម្បីសាងសង់រោងចក្រវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់នៅក្នុងរដ្ឋ Indiana របស់សហរដ្ឋអាមេរិក ជាមួយនឹងខ្សែបណ្តាញបន្ទះឈីប HBM និងការវិនិយោគចំនួន ៥.៣ពាន់ពាន់លានវ៉ុន (ប្រហែល ៣.៩ពាន់លានដុល្លារ) នៅក្នុងរោងចក្រផលិតបន្ទះឈីប DRAM ថ្មីដោយផ្តោតលើ HBM។

ដោយឡែកកាលពីសប្តាហ៍មុននេះ SK Hynix បាននិយាយនៅក្នុងសន្និសិទក្រោយការរកប្រាក់ចំណូលថា អាចនឹងមានការខ្វះខាតនៃបន្ទះឈីបអង្គចងចាំធម្មតាសម្រាប់ស្មាតហ្វូន កុំព្យូទ័រផ្ទាល់ខ្លួន និងម៉ាស៊ីនមេ (network servers) នៅចុងឆ្នាំ ប្រសិនបើតម្រូវការឧបករណ៍បច្ចេកវិទ្យាលើសពីការរំពឹងទុក។

គួរជម្រាបដែរថា តាមការព្យាករណ៍ទុកមុនរបស់ប្រធានផ្នែកហេដ្ឋារចនាសម្ព័ន្ធ AI របស់ SK Hynix លោក Justin Kim បាននិយាយថា នៅឆ្នាំ២០២៨ ផ្នែកនៃបន្ទះឈីបដែលផលិតសម្រាប់ AI ដូចជា HBM និងបន្ទះឈីប DRAM ដែលមានសមត្ថភាពខ្ពស់ ត្រូវបានគេរំពឹងថា នឹងមានចំនួន ៦១ភាគរយនៃទំហំអង្គចងចាំទាំងអស់គិតជាតម្លៃកើនឡើងប្រហែល ៥ភាគរយបើធៀបនឹងឆ្នាំ២០២៣៕