(បរទេស)៖ យោងតាមការចេញផ្សាយដោយសារព័ត៌មាន Mac Rumors បានឲ្យដឹងថា ទូរស័ព្ទ iPhone 18 សម្រាប់ឆ្នាំ២០២៦ នឹងប្រើប្រាស់ដំណើរការផលិតបន្ទះឈីបខ្នាត ២ណាណូម៉ែត្រ ជំនាន់ក្រោយរបស់ក្រុមហ៊ុន TSMC ហើយអ្វីដែលកាន់តែពិសេសនោះ គឺមានរ៉េមទំហំធំរហូតដល់ 12GB។

បើតាមការបង្ហោះនៅលើគណនី Weibo ឈ្មោះថា «Phone Chip Expert» បានបង្ហើបថា បន្ទះឈីប A20 ដែលបំពាក់នៅលើ iPhone 18 ស៊េរីដែលចេញនៅឆ្នាំ២០២៦ ហើយនឹងមានការផ្លាស់ប្តូរពីប្រព័ន្ធ InFo (Integrated Fan-Out) Packaging ទៅ WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) packaging វិញម្តង ខណៈទំហំរ៉េមនឹងត្រូវបង្កើនដល់ 12GB។ ការវេចខ្ចប់តាមស្តង់ដារ WMCM គឺមានការរួមបញ្ចូលបន្ទះឈីបជាច្រើននៅក្នុងកញ្ចប់តែមួយ «Multi-Chip Module» ដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានប្រព័ន្ធស្មុគស្មាញបន្ថែមទៀតដូចជា CPU, GPUs, DRAM និងឧបករណ៍បង្កើនល្បឿនផ្ទាល់ខ្លួនផ្សេងទៀត។ ងាកមកអង្គចងចាំ ឬ RAM វិញ iPhone 16 Series បច្ចុប្បន្នមាន RAM ទំហំ 8GB ដែលត្រូវបានចាត់ទុកថាជាតម្រូវការអប្បបរមាសម្រាប់គាំទ្រដំណើរការជាមួយប្រព័ន្ធ Apple Intelligence។ តាមអ្នកវិភាគផលិតផលរបស់ក្រុមហ៊ុន Apple លោក Ming-Chi Kuo បានរំពឹងថា iPhone 17 Pro នៅឆ្នាំក្រោយនឹងមាន RAM ទំហំ 12GB ដូច្នេះ អាចថា Apple នឹងធ្វើឱ្យវាក្លាយជាស្តង់ដារថ្មីមួយសម្រាប់ iPhone 18 Series។

គួរជម្រាបថា ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបនាំមុខគេរបស់តៃវ៉ាន់ TSMC ត្រូវបានគេដឹងថា នឹងចាប់ផ្តើមសង្វាក់ផលិតកម្មស្តង់ដារបន្ទះឈីបថ្មីខ្នាត 2nm នៅចុងឆ្នាំ២០២៥ ដូចនេះ Apple អាចនឹងក្លាយជាក្រុមហ៊ុនដំបូងគេដែលប្រើប្រាស់ស្តង់ដារថ្មីនេះ សម្រាប់ដំណើរការផលិតបន្ទះឈីបជំនាន់ថ្មី A20 សម្រាប់ប្រើនៅលើ iPhone 18 Series៕